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推换电、造芯片,五菱再次踩准新风口
作者:来源:访问:28时间:2021-09-23

9月15日,2021世界新能源汽车大会在海南海口召开。作为大会系列活动之一,上汽通用五菱在现场同期举办了品牌发布会。发布会上,“五菱芯片”首次对外亮相,与此同时,该公司还发布了一项新技术—新能源汽车智能微型换电站。

消息一经发布便引发行业热议,因为善于跟进行业动向的五菱再次踩准了“芯片危机”与“换电路径”两大风口。为此,记者采访了上汽通用五菱汽车股份有限公司技术中心电动化总监邵杰,以探究五菱做出这两大决策背后的原因。

“换电”将用于物流端

近期,我国相继发布了《新能源汽车产业发展规划(2021—2035 年)》和《关于进一步提升充换电基础设施服务保障能力的实施意见(征求意见稿)》等文件,让电动汽车换电迎来了政策“春天”,我国对换电补能方式也从过去的“模糊定位”转变为“明确支持”。善于“紧跟政策”的上汽通用五菱也在本次大会上发布了“新能源汽车智能微型换电站”。

据悉,该技术已在2020年上汽通用五菱宝骏基地的无人物流车上投入使用,累计已完成2000余次换电。不同于目前商业化应用的换电站,智能微型换电站的占地面积仅为2个停车位大小,且可灵活移动。除此之外,该换电站并不需要换电车辆上桥和精准停车,换电机器人可通过视觉识别和激光定位技术,进行车辆进行识别而后完成换电操作。

邵杰告诉记者,“五菱的微型换电站结构简单,采用通用模块化设计,且设备平台化程度高,建设成本是传统换电站的1/3,具有较高的性价比。此外,因其基于GSEV规模的标准化电池包进行换电设计,若其他车型也采用相同的标准换电包设计,可与其实现兼容。”

当记者问到五菱此举是否意味着该品牌即将生产换电车型时,邵杰表示,“五菱的微型换电站已经在厂区内的无人物流运行线路进行了落地验证,未来还将结合城市末端物流车进行产业推广。”

参与国产芯片设计

受“新冠”疫情和自然灾害等因素影响,汽车芯片自2020年下半年起出现短缺,并逐步蔓延至全球。中国作为汽车生产大国和新能源汽车推广最快的国家,对汽车半导体需求体量巨大、如今,已有多家车企出现产销量同比明显下滑,可见芯片产业链安全可控对整个汽车行业尤为关键。

本届大会上,上汽通用五菱向外界首次亮相了“五菱芯片”,同时宣布其将加快推进“强芯”战略,力求在十四五期间GSEV平台车型芯片国产化率超90%。

据上汽通用五菱提供的信息,目前平均该品牌每台整车上需要应用210颗芯片,车用芯片中有40%是计算芯片,类似于电脑CPU。五菱称,其计算芯片相关参数指标已达到国外同类产品技术水平。未来该公司还将在5G通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域,联合国内优秀合作伙伴共同突破核心技术,加快芯片国产化步伐。

据邵杰介绍,目前,五菱已经参与到了国产芯片的设计定义过程中,与国内半导体生产企业开展深度合作,并协同零部件供应商、国产芯片厂家三级联动,制定适合上汽通用五菱车型的国产芯片新技术架构和方案,突破国产芯片适配性和稳定性技术瓶颈。邵杰还透露,目前与五菱合作的半导体相关企业有芯旺微、地平线、华大半导体、兆易创新、中国中车等。

“五菱正协调国产芯片厂商直接与主机厂一起满足用户的产品需求,同时注重芯片的平台化设计,致力于大幅减少现有整车应用芯片的种类。同时,五菱还与芯片厂商、零部件供应商同步开展质量验证,提升芯片的通用性、经济性和可靠性。”邵杰称



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